高壓探針臺

　　一、設計差異

　　高壓探針臺：

　　主要設計用于承受和施加高電壓，以測試半導體器件在高電壓條件下的電性能。通常配備有專門的高壓電源和相應的保護措施，以確保測試過程中的安全性。

　　普通探針臺：

　　設計上更注重通用性和靈活性，適用于多種半導體器件的電性能測試。不具備專門的高壓承受能力或保護措施。

　　二、功能差異

　　高壓探針臺：

　　能夠測試半導體器件在高電壓下的擊穿電壓、泄漏電流等關鍵電參數。適用于高壓電路、高壓晶體管等高壓器件的測試。

　　普通探針臺：

　　主要用于測試半導體器件的常規(guī)電性能參數，如電壓、電流、電阻等。適用于多種半導體器件的測試，但通常不涉及高電壓測試。

　　三、應用場景差異

　　高壓探針臺：

　　主要應用于高壓器件的測試，如高壓二極管、高壓晶體管等。在電力電子、高壓輸電等領域具有廣泛的應用前景。

　　普通探針臺：

　　廣泛應用于半導體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。適用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。

　　四、其他差異

　　探針類型：高壓探針臺可能需要能夠承受高電壓的探針，而普通探針臺則使用常規(guī)的探針。

　　溫度控制：高壓探針臺通常不具備溫度控制功能，或僅在室溫范圍內進行測試;而某些特殊設計的探針臺(如低溫探針臺)則能夠在極低的溫度范圍內進行測試。但這一點并非高壓探針臺與普通探針臺之間的核心區(qū)別，因為也存在具備溫度控制功能的普通探針臺。

　　總的來說，高壓探針臺和普通探針臺在設計、功能和應用場景上存在顯著的差異，選擇哪種探針臺取決于具體的測試需求和實驗條件。