手動探針臺

　　一、準備工作

　　樣品準備：將需要測試的半導(dǎo)體芯片或其他電子元器件放置在手動探針臺的載物臺上(chuck)，即真空卡盤上。

　　樣品固定：開啟真空閥門控制開關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上，確保在測試過程中不會發(fā)生位移。

　　二、樣品定位與觀察

　　低倍鏡觀察：使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡的低倍物鏡下聚焦，以清晰看到樣品的大致形態(tài)和位置。

　　高倍鏡定位：切換顯微鏡至高倍率物鏡，通過微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品X-Y位置，將待測點調(diào)節(jié)至顯微鏡視場中心，確保待測點清晰可見。

　　三、探針調(diào)整與接觸

　　探針裝載：將探針裝載到探針座上，并確保探針座的位置合適。

　　探針移動：通過探針座上的X-Y-Z三向微調(diào)旋鈕，將探針緩慢移動至接近待測點的位置。此過程需小心謹慎，以防探針誤傷芯片。

　　探針接觸：當探針針尖懸空于被測點上空時，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進行下針。最后使用X軸旋鈕左右滑動探針，觀察是否有少許劃痕，以確認探針是否已與被測點良好接觸。

　　四、測試執(zhí)行

　　連接測試設(shè)備：確保探針與外接的測試設(shè)備(如半導(dǎo)體參數(shù)測試儀、示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等)連接正確。

　　開始測試：在確認針尖和被測點接觸良好后，通過測試設(shè)備開始執(zhí)行測試。測試過程中，探針會將被測點的內(nèi)部訊號引導(dǎo)出來，傳輸?shù)綔y試設(shè)備上進行電性能參數(shù)的測量和分析。

　　五、測試結(jié)束與后續(xù)處理

　　記錄數(shù)據(jù)：測試完成后，記錄并保存測試數(shù)據(jù)，以便后續(xù)分析和處理。

　　探針與樣品處理：小心地將探針從被測點上移開，避免損壞樣品或探針。同時，根據(jù)需要對樣品進行后續(xù)處理或保存。

　　注意事項

　　環(huán)境要求：手動探針臺應(yīng)放置在堅固穩(wěn)定的臺面上，避免在高溫、潮濕、激烈震動、陽光直接照射和灰塵較多的環(huán)境下使用。最佳使用溫度范圍為5℃～40℃，最佳濕度為40%～85%。

　　安全操作：在測試過程中，應(yīng)遵守相關(guān)的安全規(guī)范和操作流程，確保實驗人員和設(shè)備的安全。

　　維護保養(yǎng)：定期對探針臺進行檢查和維護，以確保其性能穩(wěn)定和長時間可靠運行。

　　綜上所述，就是手動探針臺的測試過程了，總的來說，手動探針臺的測試過程是一個需要精細操作和高度專注的過程，通過正確的操作和維護手動探針臺，可以確保測試結(jié)果的準確性和可靠性。