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真空探針臺(tái)的測試特點(diǎn)真空探針臺(tái)是一種用于數(shù)學(xué)領(lǐng)域的分析儀器,主要進(jìn)行MEMS 器件晶圓級(jí)的射頻測試、特種氣體環(huán)境測試、壓力測試、光電性能測試、溫度測試、震動(dòng)測試、聲音測試及電參數(shù)測試,這些測試類型都基于探針臺(tái)的真空環(huán)境。當(dāng)真空探針臺(tái)腔體內(nèi)部抽成真空后,對(duì)晶圓上的芯片加上壓力、聲、振動(dòng)、液體、溫度等影響因素,在這些因素環(huán)境中進(jìn)行電性能測試,對(duì)測試芯片的優(yōu)劣進(jìn)行判斷。那么真空探針臺(tái)的測試特點(diǎn)都有哪些呢?下面鍵德測試測量小編就來為大家介紹下。 真空探針臺(tái)的測試特點(diǎn): (1)節(jié)約人員成本。利用工控機(jī)編程,可以靈活地根據(jù)測試需求自動(dòng)完成測試工作,同時(shí)將測試人員從繁雜的工作量中解放出來。 (2)提升測試速度。在軟件程序的控制下,自動(dòng)探針測試可以獨(dú)自完成所有的測試流程工作,節(jié)省了測試人員的測試操作和反應(yīng)的時(shí)間,使工作效率得到很大提升。 (3)提高測試精度。由于軟件程序的精確控制,使得在探針測試的過程中,不會(huì)出現(xiàn)由于人為判斷不準(zhǔn)、操作失誤等問題,能夠?qū)y試的誤差降到最低,使測試結(jié)果的精度很大提高。 (4)長時(shí)間、高強(qiáng)度及特種環(huán)境測試。根據(jù)器 件測試方式與參數(shù)的不同,有時(shí)測試工作需要長 時(shí)間持續(xù)地進(jìn)行,手動(dòng)測試無法滿足高強(qiáng)度的測試工作,或者測試工作需 要在危險(xiǎn)或測試人員難于進(jìn)入的特種環(huán)境進(jìn)行測試,自動(dòng)探針測試技術(shù)幾乎不受時(shí)間、地點(diǎn)、環(huán)境等因素的限制,可以正常完成測量并取得準(zhǔn)確的測量結(jié)果。 以上關(guān)于真空探針臺(tái)的測試特點(diǎn)就為大家分享到這里,希望這篇文章對(duì)大家有所幫助。如還有其他關(guān)于真空探針臺(tái)的問題想要了解,可以關(guān)注鍵德測試測量或給小編留言,我們期待與您一起探討! |